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超聲波壓焊封殼工藝介紹

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發表時間:2018-09-26 15:08作者:恒力信來源:恒力信超聲波設備公司網址:http://www.playdomination.com
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超聲波壓焊封殼工藝就是聯接同種或異種金屬、半導體、塑料及陶瓷等的一種特別的焊接方法。超聲波焊接機現已廣泛地應用于集成電路、電容器、超高壓變壓器屏蔽構件、微電機、電子元器件及電池、塑料零件的封裝等生產中。超聲波壓焊封殼的工藝參數優化 超聲波焊接另稱"鍵合"運用超聲頻率16120kHz機械振蕩能量.

超聲波焊接技術具有高速、高效和高自動化等利益,與傳統的焊接技術比較。成為半導體封裝內互聯的根柢技術 超聲波壓焊的根柢原理 超聲波能是機械的振蕩能,作業頻率跨過聲波

正常的人類聽力,其頻率上限為18kHz半導體封裝所用的超聲波壓焊的頻率一般是40kHz120kHz超聲波壓焊是一種固相焊接方法,這種特別的固相焊接方法可簡略地描繪為:焊接開始時,金屬

材料在超聲波作用下發生了劇烈的塑性活動,為純真金屬表面之間的接觸發清楚條件

則又進一步造成了金屬晶格上原子的受激活狀態。因此,而接頭區的溫升以及高頻振蕩。當有共價健性質的金屬原子互相接近到以納米計的間隔時。就有可能通過公共電子形成了原子間的電子橋,即完畢了所謂金屬"鍵合"進程 通過對焊接進程的研討標明,抵觸、塑性活動以及溫度是完畢超聲塑焊機的3個互為依托的主要因素,其間抵觸起主導作用,這不僅是焊接中的主熱源,而且通過打掃氧化膜為純真金屬表面直接觸發明晰條件。