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超聲波焊接后產品內部電子元件 晶體 貼片元件被振壞的處理方法

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發表時間:2018-06-07 15:27作者:恒力信來源:深圳恒力信超聲波設備公司網址:http://www.playdomination.com
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超聲波焊接后發生產品內部電子元件、晶體、貼片元件被振壞有很多因素。使用超聲波焊接機焊接產品,機器頻率功率選擇不當,都會造成問題,下面我們來分析一下造成內部零件破損有那些原因和處理方法。

1).超聲波焊接機功率太強造成;

2).相反在有些情況下需要加強超聲波的能量,使高能量的超聲波在盡可能短的時間內完成焊接,較短的時間不足以對產品結構造成破壞;

3).超聲波模具振幅輸出太強;

4).底模治具受力點懸空,受超聲波傳導振動而破壞;

5).塑料制品高、細成底部直角,而未設緩沖疏導能量的R角,致使應力集中而造成破壞;

6).不正確的超聲波加工條件.

7).塑料產品之柱或較脆弱部位,開置于塑料模分模在線;


解決方法:

1.提早超聲波發振時間(避免接觸發振);

2.降低壓力、減少超聲波焊接時間(降低強度標準);

3.減少機臺功率段數或小功率機臺;

4.降低超音波模具擴大比;

5.底模受力處墊緩沖橡膠;

6.底模與制品避免懸空或間隙;

7.HORN(上模)掏孔后重測頻率;

8.上模掏空后貼上富彈性材料,如硅膠等。

9.推薦使用高頻率超聲波焊接機